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芯片战场丨汽车芯片大厂期中考:“缺芯”相对可控大厂纷纷加码碳化硅

2023-08-05 08:44来源:证券之星   阅读量:13819   

在半导体下行周期行情下,有无行业逆势增长?答案之一就是汽车芯片。

8月3日,德国汽车芯片厂商英飞凌公布了其第三财年业绩情况,营收为40.89亿欧元,同比增长13%。

指引方面,英飞凌预计第四季度营收约40亿欧元,市场预期41.3亿欧元,分部业绩毛利率约25%,低于市场预期的26%。

受指引低于市场预期影响,财报公布后,英飞凌股价跌幅一度达10%,创下自2020年以来最大盘中跌幅。

除此之外,瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、德州仪器等全球汽车芯片大厂在近期也陆续公布了二季度业绩。

据Techinsights数据,2022年,英飞凌以12.4%的市场份额位居全球第一大汽车芯片厂商,恩智浦以11.6%的市场份额位列第二,瑞萨电子位居第三。

整体来看,消费电子整体需求低迷的大环境下,汽车智能化、电动化发展大势,带来车用芯片的需求,一定程度减缓了半导体产业下行的势能,汽车芯片大厂们实现增长。另外,汽车芯片供应虽比2022年已经有大幅好转,但芯片结构性短缺的问题仍不容忽视。

与此同时,企业们还相继宣布了碳化硅的投资和扩产计划,也能反映出大厂对汽车未来市场保持乐观。此外,他们几乎都提到了增长最强劲的新能源汽车市场在中国,来自中国的制造商正在向海外出口汽车,这也是大厂们必争之地。

车用芯片需求带动业绩增长

消费电子市场需求持续低迷的大环境下,车用芯片需求强劲增长,成为半导体发展的新动能,从各家半导体大厂二季度陆续出炉,也可窥知一二。

英飞凌第三财年营收达40.89亿欧元,具体到汽车业务,第三财年营收为21.29亿欧元,同比上涨25%,净利润达到5.83亿欧元,分类业绩利润率达到27.4%,环比上一个季度下降了3.6%。

英飞凌管理层在财报会上谈到,“英飞凌在第三财年业绩表现强劲,而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面,电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面,个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。”

日本汽车芯片厂瑞萨电子公布的二季度业绩则显示,报告期内实现营收3687亿日元,同比下降2.2%。瑞萨对三季度的业绩并不乐观,并给出了同比下降4.5%的预测。

具体到汽车业务板块,瑞萨的产品囊括MCU/SoC、功率半导体器件等,二季度实现营收1694亿日元,同比上涨3.4%。虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网板块,但仍成为二季度难能可贵的亮点之一。

不过,对比意法半导体,瑞萨增速就不那么起眼了。2023年第二季度意法半导体汽车芯片业务表现抢眼,同比增长34%,毛利率达到49%,同比上涨1.6%。

“这其中得益于意法半导体与Mobileye合作,Mobileye是全球ADAS龙头,ADAS渗透率快速提升;其次,意法半导体与恩智浦、瑞萨相比,产品线更为丰富,涵盖,模拟芯片、IGBT、MOSFET、VIPower全系列产品线,VIPower是一种非常适合新型汽车的技术。”一位熟悉意法半导体的分析师指出。

相比起意法半导体,瑞萨以MCU芯片见长,近年来通过并购和整合,相继布局模拟芯片、IGBT等产品线。

恩智浦公布的二季报显示,实现营收33亿美元,营收下滑0.4%,但仍然超原先业界预期的32.1亿美元。其中,汽车业务营收达18.66亿美元,同比增长8.9%,环比增长2%。

恩智浦CEO Kurt Sievers称,汽车芯片行情出人意料,来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。

恩智浦预计,第三季度车用业务营收保持审慎客观,将同比提升中等个位数百分比,环比提升低个位数(low-single-digit)百分比。

德州仪器同样公布了其二季度报表,实现营收45.3亿美元,同比下降13.1%。德州仪器CEO Haviv Ilan表示,和之前的季度一样,除了汽车行业,公司在所有的终端市场遭遇了需求低迷。

芯片供应结构性短缺

随着智能化的趋势,车企和Tier1需要更多功率半导体以及高算力和综合算力效果更佳的芯片。纵观各家芯片大厂业绩说明会,“缺芯”成为了关键词,汽车芯片缺芯现象相比起2022年已有所改善,但仍然存在部分限制。

瑞萨电子首席执行官柴田英利表示,与一季度相比,汽车芯片供应短缺的情况相对有所上升,瑞萨一直在合理控制生产和库存水平。

IDC亚太区研究总监郭俊艳接受21世纪经济报道记者采访时同样表示:“整体上而言,汽车半导体的供需基本持平,部分类型的半导体有轻微短缺情况存在,主要是模拟芯片、分立器件、功率器件以及部分MCU。”

供应略微紧张背后,是与电动车发展速度超预期有关,汽车的电动化、智能化、网联化趋势促使汽车芯片市场持续上扬。

郭俊艳分析,从供给端看,相关半导体企业积极扩产能,增加供给,整体上缓解疫情三年汽车芯片的短缺状况。部分产品的供给需要严苛的验证时间周期,更多的基础设施建设,相比于需求仍然有轻微供给不足。

值得注意的是,供应紧张的情况下,恩智浦还有可能提升芯片价格,财报会上,恩智浦CFO Bill Betz称,预计供应链成本持续上扬,公司将通过提升运营效率以及向下游客户涨价来应对,恩智浦需要提升包括汽车芯片在内的产品定价。

着眼未来,英飞凌预计,汽车芯片将在2023年保持供需平衡。“随着各大企业积极布局汽车业务,包括需求强劲的智能驾驶芯片、座舱芯片、功率芯片、第三代半导体等。短期内,汽车芯片供需情况不会明显恶化。”郭俊丽表示。

芯片大厂加码碳化硅

瑞萨公布的数据显示,在2019年-2029年,整个乘用汽车产量将增长110%,单台汽车使用的半导体器件金额将会增长2.4倍,车用半导体的碳总量将会增长2.8倍。

业内人士谈到,SiC由于其可直接提升新能源汽车的续航里程,同时也是搭建高压平台(800V及以上),实现超级快充(4C及以上)的前提条件。

因此,汽车产业链上的芯片企业和一级零部件供应商纷纷押注碳化硅。在二季度的财报会上,意法半导体便着重提到与三安光电的合资SiC晶圆代工厂。

意法半导体表示,知识产权、工艺技术由意法半导体母公司提供,代工厂负责生产制造晶圆,深圳意法半导体工厂负责封装。如此一来,意法半导体在中国具备了整条产业链垂直一体化能力。

该晶圆代工厂预计2025年第四季度量产、2028年满产至1万片/周,SiC器件用于新能源汽车、工业和新能源等领域。

值得注意的是,意法半导体管理层在财报会上表示,合资工厂并不涉及IP转让和特许权,只是将制造工艺转让。

同样加码SiC的还有瑞萨电子,瑞萨电子管理层在财报会上,着重提及其与WOLFSPEED签订10年的SIC晶片供应协议,瑞萨向Wolfspeed提供20亿美元存款,并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。

Wolfspeed为瑞萨提供150毫米和200毫米碳化硅裸片和外延片,确保从2025年开始大规模生产SiC半导体的优质SiC晶片的稳定、长期供应基础。

管理层称,此举将强化瑞萨致力于推进其功率半导体路线图,以更好地服务于客户的广泛应用,涵盖电动汽车、可再生能源等。

英飞凌也在扩建碳化硅产线,8月3日,英飞凌宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂,将打造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂。

英飞凌表示,马来西亚工厂将在未来5年投资50亿欧元。这项扩建计划的背后也是客户的承诺与支持,目前已经10亿欧元左右的预付款。

当天的财报会上,英飞凌还立下目标,预计到2025财年,碳化硅收入超过10亿欧元;到2030年,碳化硅年收入70亿欧元,并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。

值得一提的是,英飞凌还与中国厂商天科合达、天岳先进先后签订长期协议,以获得6英寸碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

英飞凌管理层谈到,英飞凌从中国供应商获得的碳化硅材料份额约为20%,并且在接下来几个季度将翻一番,得益于完善的供应网络,将充分满足本地化的需求。

他认为,中国在新能源汽车上拥有非常强大的市场,英飞凌生产一定程度依赖中国工厂,并且从中国采购原材料。

郭俊丽表示,半导体进入下行周期,叠加诸多不确定预期,企业积极提前做出战略部署,这是芯片大厂持续开拓多元化的市场,增加应对风险的能力的行为。

此外,中国急需通过半导体产业生态的打造,提升自身半导体产业实力。预计将最大限度优化营商环境,全力支持半导体企业在中国持续投资。

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责任编辑:苏小糖

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