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三星电子:目标到2027年将芯片代工厂产能提高三倍以上

2022-10-21 15:22来源:IT之家   阅读量:7832   

据BusinessKorea报道,三星电子于10月20日在首尔江南区举办了2022年三星OEM论坛。

该公司OEM业务部门技术开发部副总裁Jeong Ki—tae表示,三星电子今年在全球首次成功量产基于GAA技术的3纳米芯片与5纳米芯片相比,3纳米芯片功耗降低45%,性能提升23%,面积减少16%

三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的产能,目标是到2027年将产能扩大两倍以上为此,这家芯片厂商奉行的是壳优先策略,即先建设一个洁净室,然后在市场需求出现时灵活运营设施

三星电子OEM业务部门总裁Choi Si—young表示,我们在韩国和美国运营着5家工厂,我们已经获得了建造10多家工厂的场地。

本站了解到,三星电子计划在2023年推出第二代3nm技术,2025年开始量产2nm,2027年推出1.4nm技术三星于10月3日在旧金山首次披露了这一技术路线图

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责任编辑:余梓阳

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